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贴片电容在电路中遇到的问题有哪些?
贴片电容又称做多层片式陶瓷电容器,英文缩写为MLCC。MLCC受到温度冲击时,*从焊端开始产生裂纹。另外,在MLCC焊接过后的冷却过程中,MLCC和PCB的膨胀系数不同,于是产生应力,导致裂纹。要避免这个问题 101K1KV陶瓷电容,回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。
大家都知道 102M2KV陶瓷电容,IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB上的每一个元件也存在天线效应,元件的导电部分越大,天线效应越强。
同一装置,贴片电容采用贴片元件比采用双列直插元件更***EMC测试。此外,天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应,除了减小封装尺寸,还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。而从较新型号的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局发现:它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为VCC,而将VCC和GND安排在相邻位置,就是为了减小工作电流环路尺
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涤纶电容和CBB电容的区别
涤纶电容是用两片金属箔做电极,夹在较薄绝缘介质中,卷成圆柱形或者扁柱形芯子,介质是涤纶。涤纶薄膜电容, 涤纶电容介电常数较高,体积小,容量大 152K1KV陶瓷电容,稳定性较好,适宜做旁路电容。
聚丙烯(CBB)电容是以金属箔作为电极,将其和聚丙烯薄膜从两端重叠后,卷绕成圆筒状的构造之电容器 原理同聚酯电容相同 无极性,绝缘阻抗很高,频率特性优异(频率响应宽广),而且介质损失很小。基于以上的优点,所以薄膜电容器被大量使用在模拟电路上。尤其是在信号交连的部份,必须使用频率特性良好,介质损失较低的电容器 陶瓷电容,方能确保信号在传送时,不致有太大的失真情形发生。 介电常数较高,体积小,容量大,稳定性比较好,适宜做旁路电容。聚苯乙烯薄膜电容,介质损耗小,绝缘电阻高,但是温度系数大,可用于高频电路。