插件陶瓷电容,102插件陶瓷电容,嘉禾电子

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贴片电容在电路中遇到的问题有哪些?

贴片电容又称做多层片式陶瓷电容器，英文缩写为MLCC。MLCC受到温度冲击时，*从焊端开始产生裂纹。另外，在MLCC焊接过后的冷却过程中，MLCC和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。

大家都知道 102插件陶瓷电容，IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB上的每一个元件也存在天线效应，元件的导电部分越大，天线效应越强。

同一装置 插件陶瓷电容，贴片电容采用贴片元件比采用双列直插元件更***EMC测试。此外，天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应，除了减小封装尺寸 103插件陶瓷电容，还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。而从较新型号的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局发现：它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为VCC，而将VCC和GND安排在相邻位置，就是为了减小工作电流环路尺

寸

高压陶瓷电容器的可靠性测试，也叫老化测试，寿命测试，包括很多方面的测试内容：

1，耐压实验，包括额定工作电压24小时工作测试；也包括击穿耐压，即破坏性测试，电容被击穿前的那一个临界电压就是击穿电压。

2，串联电阻测试，绝缘电阻测试；

3，拉力测试，即引线与芯片焊接的牢固度；

4，正负温变化率测试，即-40度到+60度状况下，电容的变化率；

5，老化测试，电容在模拟工作环境状态下运作30~60天，测试其衰减其各项参数的变化；

6，寿命测试，即在老化测试的基础上，再对电容进行高频冲电流下快速充放电测试，得到的充放电次数就是充放电寿命，注意，这个寿命的得出是在长时间的老化之后得出的。

7，局放测试，即局部放电测试；

当然，在这些测试过程中，我们可以得出各种参数，如额定电压，击穿电压，过电流 104插件陶瓷电容，工作频率，容量变化率，绝缘电阻，等。每一种电容在研发与生产配料再次生产时，都要重新进行测试，才能准确判断产品是否合格。