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如何区别固态电容和电解电容？

 固态电容全称固态铝质电解电容，它与普通电容（即液态铝质电解电容）较大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，采购高频陶瓷电容，而固态电容的介电材料则为导电性高分子。比较好一些高端点的主板均会采用固态电容，高频陶瓷电容型号，我们俗称的主板爆浆就是电解电容的杰作。这是因为主板在长期使用的过程中，过热导致电解液受热膨胀，过热到一定程度就会**过沸点产生爆浆，此外，电解液和氧化铝发生反应在主机通电的情况下也有可能造成爆浆。而固态电容完全可以摒弃这一缺陷，他还有环保，电阻低，寿命长的特点。

贴片电容在电路中遇到的问题有哪些?

贴片电容又称做多层片式陶瓷电容器，英文缩写为MLCC。MLCC受到温度冲击时，江门高频陶瓷电容，*从焊端开始产生裂纹。另外，在MLCC焊接过后的冷却过程中，MLCC和PCB的膨胀系数不同，高频陶瓷电容供应商，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。

大家都知道，IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB上的每一个元件也存在天线效应，元件的导电部分越大，天线效应越强。

同一装置，贴片电容采用贴片元件比采用双列直插元件更***EMC测试。此外，天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应，除了减小封装尺寸，还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。而从较新型号的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局发现：它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为VCC，而将VCC和GND安排在相邻位置，就是为了减小工作电流环路尺

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