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贴片电阻识别　　当片式电阻阻值精度为±5[%]时，采用三个数字表示：跨接线记为000；阻值小于10Ω的，在两个数字之间补加'R'；阻值在10Q以上的，则最后一个数值表示增加的零的个数。例如：4.7Ω记为4R7；0Ω(跨接线)记为000；100Ω记为101；1MΩ记为105。当片式电阻阻值精度为±l[%]时，采用四个数字表示，前面三个数字为有效数，*四位表示增加的零的个数；阻值小于10Ω的 电阻，仍在*二位补加'R'；阻值为100Ω则在*四位补'0'。例如：4.7Ω记为4R70；100Ω记为1000；1MΩ记为1004；20MΩ记为2005；10Ω记为10R0。

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贴片电容在电路中遇到的问题有哪些?

贴片电容又称做多层片式陶瓷电容器，英文缩写为MLCC。MLCC受到温度冲击时，*从焊端开始产生裂纹。另外，在MLCC焊接过后的冷却过程中 贴片电阻代理，MLCC和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力 电阻厂家供应，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。

大家都知道，IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB上的每一个元件也存在天线效应，元件的导电部分越大，天线效应越强。

同一装置，贴片电容采用贴片元件比采用双列直插元件更***EMC测试。此外，天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应，除了减小封装尺寸，还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。而从较新型号的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局发现：它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为VCC，而将VCC和GND安排在相邻位置，就是为了减小工作电流环路尺

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