贴片电容在电路中遇到的问题有哪些?
贴片电容又称做多层片式陶瓷电容器,英文缩写为MLCC。MLCC受到温度冲击时,*从焊端开始产生裂纹。另外 103K3KV陶瓷电容,在MLCC焊接过后的冷却过程中,MLCC和PCB的膨胀系数不同 152K1KV陶瓷电容,于是产生应力 102M500V陶瓷电容,导致裂纹。要避免这个问题,回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。
大家都知道,IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB上的每一个元件也存在天线效应,元件的导电部分越大,天线效应越强。
同一装置,贴片电容采用贴片元件比采用双列直插元件更***EMC测试。此外 陶瓷电容,天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应,除了减小封装尺寸,还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。而从较新型号的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局发现:它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为VCC,而将VCC和GND安排在相邻位置,就是为了减小工作电流环路尺
寸
陶瓷电容是瓷片电容吗?它们有什么区别?
陶瓷(瓷介)电容分为2种,是瓷片电容和多层陶瓷电容
多层陶瓷电容 又分为2种,是贴片陶瓷电容和*石电容
*石电容就是在陶瓷贴片电容的两端焊接上引脚并且包封的电容
*石电容又分为径向*石电容和轴向*石电容